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Redmi将于10月23日发布K90系列新品,首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台,新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术,配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏,通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作",能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
Redmi K90系列即将发布,K90搭载骁龙8 Elite处理器,K90 Pro则配备第五代骁龙8至尊版,性能大幅提升。全系标配2K直屏,支持超声波屏下指纹,内置7000mAh以上大电池。K90 Pro影像升级显著,主摄为5000万像素1/1.3英寸超大底,支持OIS防抖,并首次加入潜望长焦镜头,实现史诗级影像突破。
9月25日,小米17系列全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器。该处理器采用台积电3nm工艺,性能功耗降低10%,CPU为2+6八核架构,超大核频率达4.6GHz,GPU采用全新Adreno架构,主频1.2GHz,图形缓存增50%,功耗降30%。配合3D立体环形冷泵散热技术,性能为传统VC的3倍,远超iPhone 17 Pro的VC均热板。实测最高画质3小时,小米17平均帧率比iPhone 17高1.3FPS,温度低2.1℃,功耗更低。
小米17于9月25日新品发布会正式亮相,号称史上最强小尺寸全能旗舰。配备6.3英寸屏幕,采用全新M10发光材料,支持120Hz刷新率,峰值亮度达3500尼特。搭载全球首发的第五代骁龙8至尊版芯片,采用3nm工艺,性能提升显著。内置7000mAh电池,支持100W有线快充和50W无线快充。影像系统配备三颗徕卡镜头,主摄升级为1/1.31英寸传感器,支持16.5EV动态范围。提供多种配色,机身采用玻璃材质丝绒喷砂工艺,手感细腻。价格从4499元起,具备IP68/69防尘防水、立体声双扬声器等配置,市场表现备受期待。
高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版,成为全球最快移动SoC,由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺,配备第三代Oryon核心,CPU性能提升20%,Geekbench多核跑分突破1.2万分,超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构,性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知,提供个性化助手功能,所有数据处理在终端侧完成,保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验,突破个人智能边界。
9月25日,高通发布第五代骁龙8至尊版,荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色,呈现宋瓷质感,背壳蝉翼纹路随光流转,融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺,CPU采用2颗Oryon v2超大核(4.6GHz)+6大核(3.62GHz),GPU升级为Adreno,主频1.2GHz。工程机跑分超450万,预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布,为首批搭载该芯片的旗舰之一,并有望在AI、影像上突破。同时,荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片,刷新安卓平板性能极限。
9月25日,一加中国区总裁李杰展示了一加15真机。该机放弃圆形镜头,采用左上角方形矩阵DECO设计,含三摄与闪光灯,纯黑机身搭配直角金属中框和直屏,质感出色。作为年度旗舰,一加15首发搭载高通第五代骁龙8至尊版,并写入全新游戏内核,支持165Hz超帧游戏体验。李杰强调,新机通过底层优化实现三大性能飞跃:持久满帧、GPU原生渲染超帧、稳定高帧游戏,开启超帧游戏时代。预计10月正式亮相。